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bonding wire (239)  Fabricant en ligne

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0.05mm Gold Plated Silver Bonding Wire with 99.99% Purity and ISO 9001 Certification for Precision Electronic Components

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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Bon prix 0.025mm 99.99% Purity Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for High Precision Applications en ligne Vidéo

0.025mm 99.99% Purity Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for High Precision Applications

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Bon prix Fil de cuivre revêtu de Pd ultrafin avec revêtement bleu clair haute résistance 0,01 mm fil de liaison de noyau d'argent pour l'assemblage de semi-conducteurs et de dispositifs 5G en ligne

Fil de cuivre revêtu de Pd ultrafin avec revêtement bleu clair haute résistance 0,01 mm fil de liaison de noyau d'argent pour l'assemblage de semi-conducteurs et de dispositifs 5G

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

Le revêtement: Palladium

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Bon prix Fil métallique en cuivre revêtu de palladium à haute ténacité pour les applications de liaison de semi-conducteurs en ligne

Fil métallique en cuivre revêtu de palladium à haute ténacité pour les applications de liaison de semi-conducteurs

Diamètre: 0.1 mm

Longueur en mètres: 500/1000

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Bon prix 0.7mil Industrie automobile, aérospatiale et médicale avec fil de liaison en argent de 500 à 1000 MPa en ligne Vidéo

0.7mil Industrie automobile, aérospatiale et médicale avec fil de liaison en argent de 500 à 1000 MPa

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Conductivité électrique Fil liable en argent pour les industries médicales automobiles et aérospatiales

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Fil d'or/fil fin 9999% Au sur bobine

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Bon prix Fil d'aluminium de liaison pour l'électronique de puissance dans l'équipement informatique automobile en ligne Vidéo

Fil d'aluminium de liaison pour l'électronique de puissance dans l'équipement informatique automobile

Diamètre: 00,001 mm - 0,05 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Bon prix 50g 0.2mm ISO 9001 Certified Gold Plated Silver Wire for High Purity Bonding Applications en ligne Vidéo

50g 0.2mm ISO 9001 Certified Gold Plated Silver Wire for High Purity Bonding Applications

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Bon prix 0.05mm Diameter Gold Plated Silver Wire for Scientific Research and Laboratory Use en ligne Vidéo

0.05mm Diameter Gold Plated Silver Wire for Scientific Research and Laboratory Use

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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Bon prix 0.076mm personnalisé Fil de tungstène enroulé doré Fil de tungstène à traction forte en ligne Vidéo

0.076mm personnalisé Fil de tungstène enroulé doré Fil de tungstène à traction forte

Détails d'emballage: Vide + carton

Conditions de paiement: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram, Paypal

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Bon prix Fil de tungstène plaqué or Fil d'or de tungstène Fil d'or de tungstène Electrode d'or de tungstène Fil d'or plaqué or enduit Fil de tungstène en ligne

Fil de tungstène plaqué or Fil d'or de tungstène Fil d'or de tungstène Electrode d'or de tungstène Fil d'or plaqué or enduit Fil de tungstène

Détails d'emballage: Vide + carton

Délai de livraison: 5-10 jours ouvrables

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Bon prix Solutions de liaison stables avec fil de cuivre plaqué au palladium haute performance pour les emballages microélectroniques en ligne

Solutions de liaison stables avec fil de cuivre plaqué au palladium haute performance pour les emballages microélectroniques

Diamètre: 0.1 mm

L'allongement: 25%

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Bon prix Fil en alliage de cuivre-palladium à haute résistance ultrafin de 0,01 mm de diamètre pour la liaison IC haute performance en ligne

Fil en alliage de cuivre-palladium à haute résistance ultrafin de 0,01 mm de diamètre pour la liaison IC haute performance

Diamètre: 0.01 mm

Conductivité: Très haut

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