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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

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Bon prix Fil de liaison en cuivre plaqué palladium de 0,01 mm, haute résistance, pureté 99,99 %, finition de surface brillante en ligne

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Flexibility: Good

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

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Bon prix 1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging en ligne Vidéo

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Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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Bon prix Fil de molybdène plaqué or ultra fin | Fil de liaison haute pureté pour l'électronique et les semi-conducteurs en ligne Vidéo

Fil de molybdène plaqué or ultra fin | Fil de liaison haute pureté pour l'électronique et les semi-conducteurs

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

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Bon prix 0.2mm High Purity Gold Plated Silver Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for -40°C to 200°C Applications en ligne Vidéo

0.2mm High Purity Gold Plated Silver Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for -40°C to 200°C Applications

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