bonding wire

Maison >

bonding wire Fabricant en ligne

Tous les produits

Fil de liaison

(70)

Fil de tungstène plaqué or

(55)

Fil de cuivre plaqué or

(21)

Fil de molybdène plaqué or

(25)

Fil de tungstène

(24)

Fil d'argent plaqué or

(21)

Fil de cuivre revêtu de palladium

(26)

Fil de cuivre ultrafin

(8)

fils de cuivre au béryllium

(18)

Probes d'essai au ressort

(61)

Service de galvanoplastie d'or

(2)

Contactez-nous

86-158-1857-6616

sales@winner-sc.com

Contact maintenant

bonding wire (244) Fabricant en ligne

Vidéo

Liens de fil d'aluminium supérieur pour le liant de précision dans l'industrie des semi-conducteurs de puissance de la microélectronique

Diamètre: 00,001 mm - 0,05 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

Obtenez le meilleur prix

Fil de cuivre plaqué au palladium résistant fortement à l'oxydation pour la fabrication de composants électroniques

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

Obtenez le meilleur prix

Fil de cuivre revêtu de palladium de qualité professionnelle de diamètre 0,01 mm ultrafin avec une dureté plus élevée pour l'emballage de semi-conducteurs

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

Obtenez le meilleur prix

Fil de cuivre revêtu Pd de haute conductivité ultrafin de 0,01 mm de diamètre pour emballage optoélectronique

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

Obtenez le meilleur prix

Choix de l'emballage microélectronique Ultrafin fil en alliage de cuivre-palladium de 0,01 mm de diamètre et pour les circuits intégrés

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

Obtenez le meilleur prix

Fil en alliage de cuivre-palladium à haute résistance ultrafin de 0,01 mm de diamètre pour la liaison IC haute performance

Diamètre: 0.01 mm

Conductivité: Très haut

Obtenez le meilleur prix

Vidéo

Fil de cuivre revêtu de palladium avec un diamètre ultrafin de 0,01 mm pour les circuits intégrés

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

Obtenez le meilleur prix

Vidéo

Fil de cuivre recouvert de palladium à haute résistance, à faible courbure et à haute ténacité

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

Obtenez le meilleur prix

Vidéo

Fil de cuivre recouvert de palladium de 0,01 mm ultrafin avec faible courbure et haute ténacité pour les emballages IC

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

Obtenez le meilleur prix

Fil de cuivre plaqué au palladium de diamètre 0,01 mm pour projets électriques

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

Le revêtement: Palladium

Obtenez le meilleur prix

Fil de cuivre plaqué au palladium de 0,01 mm ultrafin, flexible, destiné aux interconnexions de circuits imprimés

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

Obtenez le meilleur prix

Découvrez 0.02mm haut éclat Ultra Fine Palladium enduit fil de cuivre pour l' aérospatiale avec anti-oxydation bobine emballage

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

Obtenez le meilleur prix

Fil de cuivre plaqué au palladium ultrafin de haute résistance 0,01 mm Pd Fil de cuivre enduit pour les appareils 5G et semi-conducteurs

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

Le revêtement: Palladium

Obtenez le meilleur prix

0.01mm fil de cuivre plaqué en palladium ultrafin Solution flexible pour les interconnexions de circuits imprimés à haute densité

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

Obtenez le meilleur prix

Fil de cuivre recouvert de palladium de diamètre 0,01 mm ultrafin pour circuits intégrés

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

Obtenez le meilleur prix

Électronique Fil de cuivre revêtu de palladium pour emballage optoélectronique

L'allongement: 25%

Couleur: Pour les pièces détachées

Obtenez le meilleur prix

2 3 4 5 6 7 8 9

Envoyez-votre enquête directement nous

bonding wire Fabricant en ligne

Fil de liaison

Fil de tungstène plaqué or

Fil de cuivre plaqué or

Fil de molybdène plaqué or

Fil de tungstène

Fil d'argent plaqué or

Fil de cuivre revêtu de palladium

Fil de cuivre ultrafin

fils de cuivre au béryllium

Probes d'essai au ressort

Service de galvanoplastie d'or

Thyristor Emballage Fil de liaison en aluminium pour les semi-conducteurs de puissance

Électronique Fil de liaison en aluminium haute pureté Pour les équipements informatiques automobiles

Fil de liaison en alliage d'aluminium de qualité supérieure 6N Matériau de haute pureté avec oligo-éléments essentiels

Fil de liaison oxydé mat brillant alliage d'aluminium de 0,01 mm à 0,5 mm Dispositifs médicaux

Liens de fil d'aluminium supérieur pour le liant de précision dans l'industrie des semi-conducteurs de puissance de la microélectronique

Fil de cuivre plaqué au palladium résistant fortement à l'oxydation pour la fabrication de composants électroniques

Fil de cuivre revêtu de palladium de qualité professionnelle de diamètre 0,01 mm ultrafin avec une dureté plus élevée pour l'emballage de semi-conducteurs

Fil de cuivre revêtu Pd de haute conductivité ultrafin de 0,01 mm de diamètre pour emballage optoélectronique

Choix de l'emballage microélectronique Ultrafin fil en alliage de cuivre-palladium de 0,01 mm de diamètre et pour les circuits intégrés

Fil en alliage de cuivre-palladium à haute résistance ultrafin de 0,01 mm de diamètre pour la liaison IC haute performance

Fil de cuivre revêtu de palladium avec un diamètre ultrafin de 0,01 mm pour les circuits intégrés

Fil de cuivre recouvert de palladium à haute résistance, à faible courbure et à haute ténacité

Fil de cuivre recouvert de palladium de 0,01 mm ultrafin avec faible courbure et haute ténacité pour les emballages IC

Fil de cuivre plaqué au palladium de diamètre 0,01 mm pour projets électriques

Fil de cuivre plaqué au palladium de 0,01 mm ultrafin, flexible, destiné aux interconnexions de circuits imprimés

Découvrez 0.02mm haut éclat Ultra Fine Palladium enduit fil de cuivre pour l' aérospatiale avec anti-oxydation bobine emballage

Fil de cuivre plaqué au palladium ultrafin de haute résistance 0,01 mm Pd Fil de cuivre enduit pour les appareils 5G et semi-conducteurs

0.01mm fil de cuivre plaqué en palladium ultrafin Solution flexible pour les interconnexions de circuits imprimés à haute densité

Fil de cuivre recouvert de palladium de diamètre 0,01 mm ultrafin pour circuits intégrés

Électronique Fil de cuivre revêtu de palladium pour emballage optoélectronique