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bonding wire (239)  Fabricant en ligne

Électronique Fil de cuivre revêtu de palladium pour emballage optoélectronique

L'allongement: 25%

Couleur: Pour les pièces détachées

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Bon prix Ultrasonic Bonding Gold Wire with Bright Surface Finish for Semiconductor Packaging en ligne Vidéo

Ultrasonic Bonding Gold Wire with Bright Surface Finish for Semiconductor Packaging

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Fil de cuivre plaqué au palladium à haute performance pour des applications critiques

Diameter: 0.1mm

Length Meters: 500/1000

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Fil de tungstène plaqué d'or de 0,01 mm à 0,4 mm pour l'électronique et l'aérospatiale

Type de produit: Fil de liaison

Épaisseur de revêtement: 0,001 mm

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Fil ultrafin de diamètre 0,011 mm Fil de tungstène plaqué or Pour l'industrie des dispositifs médicaux

Type de produit: Fil de liaison

Épaisseur de revêtement: 0,015 mm-0,4 mm

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Fil fin de tungstène plaqué or 0,01 mm à haute résistance thermique pour l'électronique et la recherche scientifique

Availability: Custom sizes available

Surface Finish: Bright

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Fil de tungstène plaqué or 0,01 mm résistant aux hautes températures

Disponibilité: Tailles faites sur commande disponibles

Finition de surface: Brillant

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Fabricant de fil de tungstène plaqué or | Tailles personnalisées pour la R&D, le médical et l'assemblage de précision

Availability: Custom sizes available

Surface Finish: Bright

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Fil de tungstène plaqué or 0,01 mm résistant aux hautes températures

Disponibilité: Tailles faites sur commande disponibles

Finition de surface: Brillant

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Fil de tungstène plaqué d'or de 0,01 mm pour l'électronique et la R & D

Disponibilité: Tailles faites sur commande disponibles

Finition de surface: Brillant

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