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Fil de liaison d'argent avec traitement de matériau composite pour des performances dans les systèmes de serveurs

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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6N fil de liaison en aluminium de haute pureté pour l'emballage de semi-conducteurs de puissance

Diamètre: 00,001 mm - 0,05 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de liaison en argent avec une longueur de charge de rupture élevée pour des connexions électriques stables

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de liaison en alliage d'argent traité à partir de matériaux composites pour les emballages ICLED

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de liaison en aluminium pour semi-conducteurs de puissance dans les équipements informatiques automobiles

Diamètre: 0.01 mm - 0,5 mm

L'allongement EL ((%): 3 à 20

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Électronique Fil de liaison en aluminium haute pureté Pour les équipements informatiques automobiles

Diamètre: 00,001 mm - 0,05 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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0.01mm-0.5mm 6N fils de liaison en aluminium de haute pureté pour l'emballage de semi-conducteurs de puissance

Diamètre: 0.01 mm - 0,5 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de liaison en alliage d'aluminium de qualité supérieure 6N Matériau de haute pureté avec oligo-éléments essentiels

Diameter: 0.001-0.02 inches

Breaking Load BL(gf): >4

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Fil de liaison oxydé mat brillant alliage d'aluminium de 0,01 mm à 0,5 mm Dispositifs médicaux

Diamètre: 0.01 mm - 0,5 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Semi-conducteurs électroniques fil de liaison en alliage d'aluminium 6N haute pureté 0,001 mm-0,05 mm

Diameter: 0.001mm - 0.05mm

Breaking Load BL(gf): >4

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6N fil de liaison en alliage d'aluminium de haute pureté pour l'emballage de semi-conducteurs de puissance

Diamètre: 00,001 mm - 0,05 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Bonne fiabilité à haute température fil ultrafin de 0,01 mm Cu fil de liaison pour les appareils électroniques

Méthode de collage: Ultrasons, thermocompression, thermosonique

Diamètre: 00,01 mm - 0,4 mm

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Fil de liaison de 15 μm Pd Cu conçu avec précision Compatibilité ultra fine pour une production durable de semi-conducteurs

L'allongement: 10%

Couleur: Pour les pièces détachées

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Fil métallique en cuivre revêtu de palladium à haute ténacité pour les applications de liaison de semi-conducteurs

Diamètre: 0.1 mm

Longueur en mètres: 500/1000

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Fil de liaison en cuivre revêtu de palladium à haute résistance à la traction pour semi-conducteurs

Emballer: Bobine

Finition de surface: Brillant

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Fil d'aluminium de liaison par laser à ultrasons avec traitement de matériaux composites

Diamètre: 0.01 mm - 0,5 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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99.999% Pureté 0,01 mm de diamètre Fil de liaison en or ultrafin pour les applications automobiles et aérospatiales

Fil de liaison en or ultrafin de diamètre de 0,01 mm, innovateur en électronique à micro-échelle

Fil de liaison en or ultrafin de 0,01 mm de diamètre optimal pour les assemblages électroniques délicats

Fil de cuivre revêtu de Pd ultrafin avec revêtement bleu clair haute résistance 0,01 mm fil de liaison de noyau d'argent pour l'assemblage de semi-conducteurs et de dispositifs 5G

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