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Fil ultrafin de diamètre 0,01 mm Fil de tungstène pour les applications de coupe au silicium photovoltaïque

Résistance: 00,02 Ω/m

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

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Solutions de liaison stables avec fil de cuivre plaqué au palladium haute performance pour les emballages microélectroniques

Diamètre: 0.1 mm

L'allongement: 25%

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Fil de cuivre plaqué au palladium résistant fortement à l'oxydation pour la fabrication de composants électroniques

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil de cuivre revêtu de palladium de qualité professionnelle de diamètre 0,01 mm ultrafin avec une dureté plus élevée pour l'emballage de semi-conducteurs

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil de cuivre revêtu Pd de haute conductivité ultrafin de 0,01 mm de diamètre pour emballage optoélectronique

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil en alliage de cuivre-palladium à haute résistance ultrafin de 0,01 mm de diamètre pour la liaison IC haute performance

Diamètre: 0.01 mm

Conductivité: Très haut

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Fil de cuivre revêtu de palladium avec un diamètre ultrafin de 0,01 mm pour les circuits intégrés

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil de cuivre recouvert de palladium à haute résistance, à faible courbure et à haute ténacité

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil de cuivre recouvert de palladium de 0,01 mm ultrafin avec faible courbure et haute ténacité pour les emballages IC

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil de cuivre plaqué au palladium de diamètre 0,01 mm pour projets électriques

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

Le revêtement: Palladium

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Fil de cuivre plaqué au palladium de 0,01 mm ultrafin, flexible, destiné aux interconnexions de circuits imprimés

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

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Fil de cuivre recouvert de palladium ultrafin de haute luminosité 0,02 mm Emballage en bobine de qualité aérospatiale avec couche bleue anti-oxydation

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

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Découvrez 0.02mm haut éclat Ultra Fine Palladium enduit fil de cuivre pour l' aérospatiale avec anti-oxydation bobine emballage

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

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Fil de cuivre plaqué au palladium ultrafin de haute résistance 0,01 mm Pd Fil de cuivre enduit pour les appareils 5G et semi-conducteurs

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

Le revêtement: Palladium

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0.01mm fil de cuivre plaqué en palladium ultrafin Solution flexible pour les interconnexions de circuits imprimés à haute densité

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

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Choix de l'emballage microélectronique Ultrafin fil en alliage de cuivre-palladium de 0,01 mm de diamètre et pour les circuits intégrés

Plaquage: Palladium

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Fil métallique en cuivre revêtu de palladium à haute ténacité pour les applications de liaison de semi-conducteurs

Fil de liaison en cuivre revêtu de palladium à haute résistance à la traction pour semi-conducteurs

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Fil de cuivre revêtu de palladium avec un diamètre ultrafin de 0,01 mm pour les circuits intégrés

Fil de cuivre recouvert de palladium à haute résistance, à faible courbure et à haute ténacité

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