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Fil de cuivre plaqué or de haute pureté ultrafin de 0,01 diamètre pour la microélectronique

Résistance: 00,02 Ω/m

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

Obtenez le meilleur prix

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0Fil de cuivre ultrafin de 0,7 millimètre avec une conductivité électrique et thermique

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Anti-corrosion fil de cuivre plaqué or électronique bijoux artisanat

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

Finition de surface: Il est lisse.

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Finition de surface lisse Plaqué en or Fil de cuivre électronique Artisanat de bijoux

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

Finition de surface: Il est lisse.

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Fil de liaison en or ultrafin de haute pureté de 0,01 mm de diamètre pour les appareils électroniques à micro-échelle

La pureté: 99.99%

Matériel: D'or

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Fil de liaison en or ultra fin personnalisable pour l'encapsulation de la connexion interne dans les circuits intégrés et les séparateurs de semi-conducteurs

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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Fil ultrafin de diamètre 0,01 mm Fil de tungstène pour les applications de coupe au silicium photovoltaïque

Résistance: 00,02 Ω/m

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

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Solutions de liaison stables avec fil de cuivre plaqué au palladium haute performance pour les emballages microélectroniques

Diamètre: 0.1 mm

L'allongement: 25%

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Fil en alliage de cuivre-palladium à haute résistance ultrafin de 0,01 mm de diamètre pour la liaison IC haute performance

Diamètre: 0.01 mm

Conductivité: Très haut

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Fil de cuivre recouvert de palladium ultrafin de haute luminosité 0,02 mm Emballage en bobine de qualité aérospatiale avec couche bleue anti-oxydation

Le revêtement: Palladium

Couleur: Pour les pièces détachées

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Fil de cuivre revêtu de palladium de qualité professionnelle de diamètre 0,01 mm ultrafin avec une dureté plus élevée pour l'emballage de semi-conducteurs

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Électronique Fil de cuivre revêtu de palladium pour emballage optoélectronique

L'allongement: 25%

Couleur: Pour les pièces détachées

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Fil de cuivre plaqué au palladium à haute performance pour des applications critiques

Diameter: 0.1mm

Length Meters: 500/1000

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Fil de molybdène plaqué or pour les applications électroniques à haute température sous vide et aérospatiales

Plaquage: D'or

La pureté: 99.99%

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Fil de béryllium-cuivre 0,01-0,4MM pour soudure par ultrasons

Application: Wire bonding

Bond Strength: High

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0.1mm fil d'argent plaqué or pour le remplacement de l'électrode de copieur

Diamètre: 0.1 mm

Résistance à la traction: 500MPa

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Test de résistance à la traction à haute performance Fil ultrafin Fil de liaison en or pour les processus d'emballage et d'assemblage de semi-conducteurs

99.999% Pureté 0,01 mm de diamètre Fil de liaison en or ultrafin pour les applications automobiles et aérospatiales

Fil d'aluminium de liaison pour l'électronique de puissance dans l'équipement informatique automobile

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