wire bond wire (160) Fabricant en ligne
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Type de produit: Fil de liaison
Matériel: Agir
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Type de produit: Fil de liaison
Matériel: Agir
Type de produit: Fil de liaison
Matériel: Agir
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Type de produit: Fil de liaison
Matériel: Agir
Type de produit: Fil de liaison
Matériel: Agir
Emballer: Bobine
Finition de surface: Brillant
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Type de produit: Fil de liaison
Épaisseur du revêtement: 0,0003 mm
Type de produit: Fil de liaison
Matériel: Agir
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