Acheter wire bond wire, De bonne qualité wire bond wire fabricant

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Fil de liaison en alliage d'argent de haute pureté pour les connexions stables et la gestion de la chaleur

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de liaison d'argent à haute conductivité pour l'aérospatiale et les applications médicales

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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fils de liaison en alliage d'argent pour les connexions électriques stables dans les industries de haute technologie

Diamètre: 23 ((0,9 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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0.7mil Industrie automobile, aérospatiale et médicale avec fil de liaison en argent de 500 à 1000 MPa

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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9999 Pure 0.03mm Round Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging Microelectronics and Medical Devices

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Partie de bon arc Au fil de liaison en alliage d'or et d'argile pour l'emballage des IC TR

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Fil de liaison BeCu pur à 99,99 % 0,01-0,4 mm pour l'emballage de semi-conducteurs

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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99.999% Fine Gold/au Wire 0.018mm 0.025mm 0.03mm 0.05mm Diameter Gold Bonding Wire

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Fil d'or/fil fin 9999% Au sur bobine

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Fil de cuivre plaqué d'or de haute pureté à haute charge de rupture pour composant électronique

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

Finition de surface: Il est lisse.

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Structure stable Fil de cuivre plaqué or Avec une charge de rupture élevée et un excellent matériau

L'allongement: 30%

Matériel: D'autres métaux

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Fournisseur de fil de cuivre de béryllium de petite à grande taille pour la transmission de signaux et le contrôle de circuit

Traitement thermique: 3 heures 315C-330C

Point de fusion: 870 à 980°C

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Fil de tungstène ultra-mince pour une perte de coupe réduite et une efficacité maximale du matériau

Résistance: 00,02 Ω/m

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

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wire bond wire Fabricant en ligne

Fil de liaison

Fil de tungstène plaqué or

Fil de cuivre plaqué or

Fil de molybdène plaqué or

Fil de tungstène

Fil d'argent plaqué or

Fil de cuivre revêtu de palladium

Fil de cuivre ultrafin

fils de cuivre au béryllium

Probes d'essai au ressort

Service de galvanoplastie d'or

99.99% Pure Gold Bonding Wire 0.015mm 0.018mm 0.02mm 0.025mm 0.03mm

High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

24K Gold Bonding Wire 1mm Diameter for Microelectronics with 4N 99.99% Purity

Fil de liaison en cuivre plaqué palladium de 0,01 mm, haute résistance, pureté 99,99 %, finition de surface brillante

Fil de liaison en alliage d'argent de haute pureté pour les connexions stables et la gestion de la chaleur

Fil de liaison d'argent à haute conductivité pour l'aérospatiale et les applications médicales

fils de liaison en alliage d'argent pour les connexions électriques stables dans les industries de haute technologie

0.7mil Industrie automobile, aérospatiale et médicale avec fil de liaison en argent de 500 à 1000 MPa

9999 Pure 0.03mm Round Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging Microelectronics and Medical Devices

Partie de bon arc Au fil de liaison en alliage d'or et d'argile pour l'emballage des IC TR

99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics

Fil de liaison BeCu pur à 99,99 % 0,01-0,4 mm pour l'emballage de semi-conducteurs

High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

99.999% Fine Gold/au Wire 0.018mm 0.025mm 0.03mm 0.05mm Diameter Gold Bonding Wire

Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

Fil d'or/fil fin 9999% Au sur bobine

Fil de cuivre plaqué d'or de haute pureté à haute charge de rupture pour composant électronique

Structure stable Fil de cuivre plaqué or Avec une charge de rupture élevée et un excellent matériau

Fournisseur de fil de cuivre de béryllium de petite à grande taille pour la transmission de signaux et le contrôle de circuit

Fil de tungstène ultra-mince pour une perte de coupe réduite et une efficacité maximale du matériau