wire bond wire (292) Fabricant en ligne
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
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Emballer: Bobine
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Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
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Emballer: Bobine
Type de produit: Fil de liaison
Épaisseur du revêtement: 0,0003 mm
Flexibility: Good
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Type de produit: Fil de liaison
Revêtement: Au, Palladium
Type de produit: Fil de liaison
Matériel: Agir
Plaquage: D'or
La pureté: 99.99%
Purity: 99.99%
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
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