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6N fil de liaison en alliage d'aluminium de haute pureté pour l'emballage de semi-conducteurs de puissance

Diamètre: 00,001 mm - 0,05 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Bonne fiabilité à haute température fil ultrafin de 0,01 mm Cu fil de liaison pour les appareils électroniques

Méthode de collage: Ultrasons, thermocompression, thermosonique

Diamètre: 00,01 mm - 0,4 mm

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Fil de liaison de 15 μm Pd Cu conçu avec précision Compatibilité ultra fine pour une production durable de semi-conducteurs

L'allongement: 10%

Couleur: Pour les pièces détachées

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Fil métallique d'alliage d'argent avancé pour des connexions électriques stables et la gestion thermique dans diverses industries

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Test de résistance à la traction à haute performance Fil ultrafin Fil de liaison en or pour les processus d'emballage et d'assemblage de semi-conducteurs

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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99.999% Pureté 0,01 mm de diamètre Fil de liaison en or ultrafin pour les applications automobiles et aérospatiales

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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Fil de liaison en or ultrafin de haute pureté de 0,01 mm de diamètre pour les appareils électroniques à micro-échelle

La pureté: 99.99%

Matériel: D'or

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Fil de liaison en or ultra fin personnalisable pour l'encapsulation de la connexion interne dans les circuits intégrés et les séparateurs de semi-conducteurs

Densité: 190,34 g/cm3

La pureté: 99.99%

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Fil d'aluminium de liaison pour l'électronique de puissance dans l'équipement informatique automobile

Diamètre: 00,001 mm - 0,05 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Électronique Fil de liaison en aluminium haute pureté Pour les équipements informatiques automobiles

Diamètre: 00,001 mm - 0,05 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de liaison oxydé mat brillant alliage d'aluminium de 0,01 mm à 0,5 mm Dispositifs médicaux

Diamètre: 0.01 mm - 0,5 mm

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de liaison au cuivre fil ultrafin de 0,01 mm avec un haut niveau de conductivité électrique et thermique

Diamètre: 00,01 mm - 0,4 mm

Matériel: D'autres métaux

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Fil métallique en cuivre revêtu de palladium à haute ténacité pour les applications de liaison de semi-conducteurs

Diamètre: 0.1 mm

Longueur en mètres: 500/1000

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Résistance à la corrosion du fil de liaison d'argent du matériau composite traité

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Finition de surface lisse Matériau composite traité par liaison de fil d'argent

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de liaison en alliage d'argent de haute pureté pour les emballages IC et les équipements LED

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

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Fil de liaison argenté sur mesure avec traitement de matériaux composites pour les emballages IC

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Fil de liaison en or de 20um pour hautes performances électriques et faible boucle dans l'encapsulation des semi-conducteurs

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