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wire bond wire (292)  Fabricant en ligne

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High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Or

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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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15 μm de diamètre Plaqué or Plaqué argent Fil enroulé Fil ultrafin pour les applications RF à haute fréquence et l'intégrité du signal

Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Or

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Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Or

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Traitement de surface: Brillant, oxydé, plaqué d'étain

Application du projet: Équipements pour la fabrication de l'électricité

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Fil de tungstène ultra-mince pour une perte de coupe réduite et une efficacité maximale du matériau

Résistance: 00,02 Ω/m

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

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Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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Fabricant de fil de liaison argent plaqué or 15 µm 18 µm 20 µm 25 µm fil ultrafin

Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Or

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Fil de cuivre plaqué d'or de haute pureté à haute charge de rupture pour composant électronique

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

Finition de surface: Il est lisse.

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Bon prix Structure stable Fil de cuivre plaqué or en ligne Vidéo

Structure stable Fil de cuivre plaqué or

élongation: 30%

Matériel: Cuivre

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Fournisseur de fil de cuivre de béryllium de petite à grande taille pour la transmission de signaux et le contrôle de circuit

Traitement thermique: 3 heures 315C-330C

Point de fusion: 870 à 980°C

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Bon prix Fil de molybdène plaqué or ultra fin | Fil de liaison haute pureté pour l'électronique et les semi-conducteurs en ligne Vidéo

Fil de molybdène plaqué or ultra fin | Fil de liaison haute pureté pour l'électronique et les semi-conducteurs

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

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