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wire bond wire (160)  Fabricant en ligne

Bon prix 0.015mm fil de liaison en cuivre revêtu de palladium anti-oxydation fil d'emballage avancé CSP IC online

0.015mm fil de liaison en cuivre revêtu de palladium anti-oxydation fil d'emballage avancé CSP IC

Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Au, Palladium

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Couche électriquement conductrice résistante à la corrosion sur des fils fins en molybdène plaqués or pour antennes

Plaquage: D'or

La pureté: 99.99%

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Bon prix Fil de liaison en cuivre plaqué palladium de 0,01 mm, haute résistance, pureté 99,99 %, finition de surface brillante online

Fil de liaison en cuivre plaqué palladium de 0,01 mm, haute résistance, pureté 99,99 %, finition de surface brillante

Flexibility: Good

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Fil de liaison à l'or pour les applications dans les semi-conducteurs

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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rouleau de 1000m fil AuPdCu de 18 microns (0,7 mil) pour dispositifs automobiles

Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Au, Palladium

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Fil de liaison en alliage d'argent pour dispositifs semi-conducteurs

Type de produit: Fil de liaison

Matériel: Agir

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Fil de liaison BeCu pur à 99,99 % 0,01-0,4 mm pour l'emballage de semi-conducteurs

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

Revêtement: Or

Force de liaison: Haut

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99.999% Fine Gold/au Wire 0.018mm 0.025mm 0.03mm 0.05mm Diameter Gold Bonding Wire

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Fil d'argent ultra fin avec placage or | Alternative économique au fil de liaison en or

Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Or

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Fil de cuivre plaqué palladium de 0,03 mm à haute ténacité pour le soudage de diodes de puissance et les interconnexions de semi-conducteurs

Emballer: Bobine

Finition de surface: Brillant

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Bon prix Large fenêtre de processus fil de cuivre plaqué palladium de 0,03 mm pour socket de test BGA pour semi-conducteurs, fil de liaison online

Large fenêtre de processus fil de cuivre plaqué palladium de 0,03 mm pour socket de test BGA pour semi-conducteurs, fil de liaison

Emballer: Bobine

Finition de surface: Brillant

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Bon prix 0.05mm Charge de courant élevé fil de cuivre enduit de palladium nouveau câble de liaison de semi-conducteur à onduleur d'énergie online

0.05mm Charge de courant élevé fil de cuivre enduit de palladium nouveau câble de liaison de semi-conducteur à onduleur d'énergie

Emballer: Bobine

Finition de surface: Brillant

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