wire bond wire (239) Fabricant en ligne
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Revêtement: Or
Force de liaison: Haut
Revêtement: Or
Force de liaison: Haut
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Revêtement: Or
Force de liaison: Haut
Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux
Emballer: Bobine
Type de produit: Fil de liaison
Épaisseur du revêtement: 0,0003 mm
Jauge en fil: Dia 0,01 mm ~ 0,4 ou selon votre demande
Pureté: 99,999%
Jauge en fil: Dia 0,01 mm ~ 0,4 ou selon votre demande
Pureté: 99,999%
Applications: Électronique, automobile, aérospatiale
Le revêtement: Palladium
L'allongement: 10%
Couleur: Pour les pièces détachées
Application du projet: Électronique, aérospatiale, médicale, bijoux
Le revêtement: Plaquage par or
Plaquage: Palladium
Matériel: D'autres métaux
Plaquage: Palladium
Matériel: D'autres métaux
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