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Fil de liaison en alliage d'argent de haute pureté pour les connexions stables et la gestion de la chaleur

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de liaison d'argent à haute conductivité pour l'aérospatiale et les applications médicales

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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fils de liaison en alliage d'argent pour les connexions électriques stables dans les industries de haute technologie

Diamètre: 23 ((0,9 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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0.7mil Industrie automobile, aérospatiale et médicale avec fil de liaison en argent de 500 à 1000 MPa

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Fil de liaison BeCu pur à 99,99 % 0,01-0,4 mm pour l'emballage de semi-conducteurs

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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Fil de cuivre plaqué d'or de haute pureté à haute charge de rupture pour composant électronique

Résistance à la corrosion: C' est excellent.

Finition de surface: Il est lisse.

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Structure stable Fil de cuivre plaqué or Avec une charge de rupture élevée et un excellent matériau

L'allongement: 30%

Matériel: D'autres métaux

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Fournisseur de fil de cuivre de béryllium de petite à grande taille pour la transmission de signaux et le contrôle de circuit

Traitement thermique: 3 heures 315C-330C

Point de fusion: 870 à 980°C

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99.999% Pure Tungsten Wire 0.01-0.4mm Dia for Vacuum Coating

Jauge en fil: Dia 0,01 mm ~ 0,4 ou selon votre demande

Pureté: 99,999%

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Fil de cuivre plaqué au palladium de diamètre 0,01 mm pour projets électriques

Applications: Électronique, automobile, aérospatiale

Le revêtement: Palladium

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Fil de cuivre revêtu de palladium haute performance 15 μm épaisseur 30% plus dur que l'or pour les modules de puces de télécommunications médicales automobiles

L'allongement: 10%

Couleur: Pour les pièces détachées

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Aérospatiale bijoux médicaux électronique enduit d'or fil de tungstène résistant à la corrosion

Application du projet: Électronique, aérospatiale, médicale, bijoux

Le revêtement: Plaquage par or

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Fil de cuivre revêtu Pd de haute conductivité ultrafin de 0,01 mm de diamètre pour emballage optoélectronique

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Choix de l'emballage microélectronique Ultrafin fil en alliage de cuivre-palladium de 0,01 mm de diamètre et pour les circuits intégrés

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil de cuivre revêtu de palladium avec un diamètre ultrafin de 0,01 mm pour les circuits intégrés

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Fil de cuivre recouvert de palladium à haute résistance, à faible courbure et à haute ténacité

Plaquage: Palladium

Matériel: D'autres métaux

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Liens de fil d'aluminium supérieur pour le liant de précision dans l'industrie des semi-conducteurs de puissance de la microélectronique

Fil de liaison en cuivre plaqué palladium de 0,01 mm, haute résistance, pureté 99,99 %, finition de surface brillante

99.99% fil d'alliage d'argent fil de liaison pour la dissipation de chaleur et la conductivité électrique

Fil ultrafin Bonne stabilité en boucle 0,01 mm Fil de liaison en cuivre pour les communications

Fil de liaison en alliage d'argent de haute pureté pour les connexions stables et la gestion de la chaleur

Fil de liaison d'argent à haute conductivité pour l'aérospatiale et les applications médicales

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