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Fil de liaison d'argent à haute conductivité pour l'aérospatiale et les applications médicales

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Conductivité thermique Argile 0,7 mil fils de liaison pour les industries médicales automobiles et aérospatiales

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Dissipation thermique Fil de liaison en alliage d'argent pour les industries médicales automobiles et aérospatiales

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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fils de liaison en alliage d'argent pour les connexions électriques stables dans les industries de haute technologie

Diamètre: 23 ((0,9 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Résistance à la corrosion élevée Fil de cuivre recouvert de palladium brillant à haute résistance à la liaison pour une liaison stable

Emballer: Bobine

Finition de surface: Brillant

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Fil de liaison Pdcu à haute conductivité électrique pour interconnexion de puces IC

Emballer: Bobine

Finition de surface: Brillant

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0.7mil Industrie automobile, aérospatiale et médicale avec fil de liaison en argent de 500 à 1000 MPa

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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Conductivité électrique Fil liable en argent pour les industries médicales automobiles et aérospatiales

Diamètre: 18 ((0,7 millions)

Charge de rupture BL ((gf): > 4

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1.0mil Haute pureté 99,99% fil de liaison d'or résistant à la corrosion pour emballage de semi-conducteurs

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Fil de liaison PdCu de qualité automobile pour modules de puissance

Emballer: Bobine

Finition de surface: Brillant

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Fil de liaison en or de pureté 4N de 25 µm (1,0 mil) pour laboratoires de recherche

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Fil de liaison palladium-cuivre à haute résistance à la corrosion avec une résistance de liaison élevée et des tailles personnalisées disponibles

Type de produit: Fil de liaison

Revêtement: Au, Palladium

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99.99% fil de liaison en or pur 0,015 mm 0,018 mm 0,022 mm 0,025 mm 0,03 mm

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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9999 Fil de liaison en or rond pur de 0,03 mm pour emballage de semi-conducteurs, microélectronique et appareils médicaux

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Fil de liaison en or ultrafin, diamètre de 13 à 70 μm, pureté de 99,99%

Application: Emballage semi-conducteur, microélectronique, dispositifs médicaux

Emballer: Bobine

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Fil de cuivre plaqué palladium pour soudure de semi-conducteurs en Chine

Emballer: Bobine

Finition de surface: Brillant

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wire bond wire Fabricant en ligne

Fil de liaison

Fil de tungstène plaqué or

Fil de cuivre plaqué or

Fil de molybdène plaqué or

Fil de tungstène

Fil d'argent plaqué or

Fil de cuivre revêtu de palladium

Fil de cuivre ultrafin

fils de cuivre au béryllium

Probes d'essai au ressort

Service de galvanoplastie d'or

Fil ultrafin de haute conductivité de 0,01 mm Fil de liaison en cuivre pour électronique et communications

Excellente conductivité électrique fil ultrafin de 0,01 mm fil de liaison de cu pour emballage de semi-conducteurs

Fil de liaison en or ultrafin de haute pureté de 0,01 mm de diamètre pour les appareils électroniques à micro-échelle

Fil de liaison en or ultra fin personnalisable pour l'encapsulation de la connexion interne dans les circuits intégrés et les séparateurs de semi-conducteurs

Fil de liaison d'argent à haute conductivité pour l'aérospatiale et les applications médicales

Conductivité thermique Argile 0,7 mil fils de liaison pour les industries médicales automobiles et aérospatiales

Dissipation thermique Fil de liaison en alliage d'argent pour les industries médicales automobiles et aérospatiales

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Fil de liaison en or ultrafin, diamètre de 13 à 70 μm, pureté de 99,99%

Fil de cuivre plaqué palladium pour soudure de semi-conducteurs en Chine